「芯德半导体」完成数亿元人民币A轮融资

近日，辰韬资本完成对江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称：芯德半导体）的A轮投资。

芯德半导体成立于2020年9月11日，主要从事Bumping、 WLCSP、 WB/FC-QFN、 BGA、LGA、HDFANOUT等高端先进封测技术研发及生产，公司拥有国内稀缺性极为突出的先进封测团队，致力于成为世界领先的封测企业。

芯德半导体核心团队在行业深耕多年，整体效率极高，第一条产线已于2021年4月底通线（QFN生产线和WLCSP生产线），6月正式量产。获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

经过几十年的发展，半导体摩尔定律已走到极限，但市场追求更高性能的技术趋势不会改变，先进封装作为后摩尔时代的核心技术之一，将迎来强势发展。

据著名半导体研究机构Yole的研究数据显示，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，预计2025年将增长到420亿美元，年均复合增长率约6.6%，高于整体封装市场4%的增速。由此可见未来几年中国先进封装市场将进入高速发展阶段。